深圳市博森源電子有限公司是一家專業研發、生産、銷售爲一體的推拉力測試機生産廠商,产品主要应用于:微电子行业、半導體封裝、LED封裝、摄像头模组、功率模块、光纤等封装行业的精密检测,公司设备测试精度已在同行业中处于领先地位。产品也得到了广大客户的一致好评与认可。
本公司擁有專業的研發團隊,可根據不同客戶的需求提供訂制化精密測量儀器,滿足不同客戶的測試需求。産品因其高穩定性,已經完全替代國外同類的産品。
我們相信,優質的産品質量加專業的技術服務定能滿足您的要求。我們將本著誠信、合作、創新、共贏的經營理念真誠對待每一位客戶,並通過我們的努力爲每一位合作夥伴創造最大的價值。
深圳市博森源電子有限公司专业研发、生产、销售为一体的推拉力測試機生産厂商,产品主要应用于:微电子行业、半導體封裝、LED封裝、摄像头模组、功率模块、光纤等封装行业的精密检测
寄樣
檢測樣品
定制技術協議
報價
開始試驗
簽訂定制合同
为更好的满足客户使用要求,解决实际应用中的问题,公司推拉力测试机设备全部升级成功。深圳市博森源電子有限公司专业经营半导体推拉力测试机LB-8600H;LED推拉力测试机LB-8100H;汽車電子推拉力测试机LB-8500H;元器件推拉力测试……
引线拉力,基本引线键合测试背后的原理是将钩子定位在引线下方并沿 Z 轴拉动,直到键合断裂(破坏性测试)或达到预定义的力(非破坏性测试)。 使用适当的工具对于获取复杂的包装几何形状并提供准确的结果至关重要。称重传感器盒可实现 +/- 0……
COB是一种将裸芯片直接固定于印刷线路板上的技术,通过铝丝焊线机将芯片与PCB板上的对应焊盘进行桥接,实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。 COB封装推拉力测试是指在COB(Chip On Board)封装工艺中,芯片与PC……
通用试验机可用于评估原材料和部件的机械特性,通过评估和评估其在不同拉伸或压缩应力下的各种试验方法的性能。术语的“通用”组件是指一个统一的测试设备可以执行的各种测试。最常见的是拉伸和焊接强度测试。 一种用于测量微小材料微观结构性能的微型……
半导体器件需要利用引线键合方式实现芯片与基底或引线框架的电气连接,引线键合的质量直接影响器件的性能和可靠性,因此半导体器件的生产过程以及鉴定检验中,需要抽取一定数量的样品进行破坏性键合推拉力试验,以评价键合工艺的质量和稳定性。 金线键……
推拉力测试主要涉及半导体、被动元件、显示器模块、汽車電子组件等的测试。是汽車電子元件可靠性的测试,那么对推拉力测试仪有什么要求? 推拉力测试主要测试元件在恶劣环境条件下,例如高温、低温、湿度等条件下的推拉力稳定性。通过这个测试,可以确……
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,需要对金丝球焊的质量评估,判断金丝球焊质量好坏的主要标准有:拉力测试、焊球剪切力测试、焊球高度。今天主要介绍一下前面两项测试及设备。 拉力测试用到的设备例如深圳……
半導體推力測試儀亦可稱之爲大面積推拉力試驗機,可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度,彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應……





